新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
工信部:针对美撤销中信国际电讯在美公司214牌照 坚决反对
意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片,面向关注成本的“新太空”卫星应用
蔚来汽车董事长李斌:今年主要供应链挑战在基础芯片方面
东山精密:MiniLED业务正稳步推进,汽车业务继续保持增长
天数智芯与新华三达成战略合作,携手助力经济社会智能化转型
高盛?软银选定Arm IPO主承销商 估值或达600亿美元
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备
搭新能源快车,国产IGBT的进击!
新版中国独角兽全名单出炉!比亚迪半导体、天科合达、禾赛科技、芯迈等上榜
中国信通院发布2022年1-2月新能源汽车行业运行监测报告:我国新能源汽车延续高速发展态势,出口同比大幅增长
台积电三季度将提升5nm出货量至每月15万片晶圆
英伟达考虑使用英特尔代工 半导体行业走向“合纵连横”
英特尔CEO:亚洲占据75%芯片产能仍在大力补贴,欧洲芯片法案已实施,美国不能等了
闻泰科技全资子公司安世半导体启动北美首家研发机构
第三代半导体产业技术创新战略联盟入选2021“科创中国”产学融通组织榜
SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预计创1,070亿美元新高
安世半导体正式启动全新达拉斯设计中心
沪电股份:暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
双英联手?英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片
科大讯飞于福建成立新公司,经营范围包括集成电路设计
十年磨一剑!中山大学王钢教授团队研究成果登上“科创中国”先导技术榜
瑞芯微与诠视科技达成战略合作
智能手表芯片趋势:双模蓝牙单芯片 炬芯ATS3085系列
2022年高端线路板产能扩充势头高涨
韩媒:美国和中国大陆在AI芯片领域处于领先地位
总投资约152亿元,杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花
产能预警:ASML表示芯片制造商将面临先进光刻机供应短缺的瓶颈
沃尔沃汽车因缺芯取消8个生产班次,并下调2022年汽车交付量预测
元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片,L4级自动驾驶前装量产打造车规级方案
第
215
页/共
418
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部